Осєчкін Сергій Іванович

Паста для товстоплівкових діелектричних ізоляційних шарів багаторівневих комутаційних плат

Завантаження...

Номер патенту: 53734

Опубліковано: 11.10.2010

Автор: Осєчкін Сергій Іванович

МПК: H05K 1/16, C04B 35/468

Мітки: ізоляційних, товстоплівкових, плат, паста, діелектричних, шарів, комутаційних, багаторівневих

Формула / Реферат:

Паста для товстоплівкових діелектричних ізоляційних шарів багаторівневих комутаційних плат, що містить дрібнодисперсний порошок склокристалічного титано-барієвого матеріалу із вмістом двоокису титану, окису барію, двоокису кремнію, окису цинку, окису бору, окису алюмінію, двоокису цирконію, окису кадмію, окису свинцю, окису вісмуту, дрібнодисперсний порошок окису металу як наповнювач і органічну зв'язку із вмістом терпінеолу і етилцелюлози,...

Паста для товстоплівкових струмопровідних шарів внутрішніх рівнів багаторівневих комутаційних плат

Завантаження...

Номер патенту: 52943

Опубліковано: 10.09.2010

Автор: Осєчкін Сергій Іванович

МПК: H01B 1/02

Мітки: паста, струмопровідних, внутрішніх, плат, комутаційних, рівнів, багаторівневих, товстоплівкових, шарів

Формула / Реферат:

Паста для товстоплівкових струмопровідних шарів внутрішніх рівнів багаторівневих комутаційних плат, яка містить суміш дрібнодисперсного порошку срібла, дрібнодисперсного порошку паладію, дрібнодисперсного порошку аморфного вісмутборосилікатного скла і органічну зв'язку, яка відрізняється тим, що вона додатково містить дрібнодисперсний порошок свинцевосилікатного склокристалічного матеріалу при наступному співвідношенні всіх компонентів,...

Паста для товстоплівкових струмопровідних шарів зовнішніх рівнів багаторівневих комутаційних плат

Завантаження...

Номер патенту: 52628

Опубліковано: 25.08.2010

Автор: Осєчкін Сергій Іванович

МПК: H01B 1/02

Мітки: комутаційних, плат, рівнів, струмопровідних, шарів, багаторівневих, паста, товстоплівкових, зовнішніх

Формула / Реферат:

Паста для товстоплівкових струмопровідних шарів зовнішніх рівнів багаторівневих комутаційних плат, що містить суміш дрібнодисперсного порошку срібла, дрібнодисперсного порошку платини, дрібнодисперсного порошку безсвинцевого скла із вмістом окису бору і окису цинку, органічну зв'язку із вмістом терпінеолу, етилцелюлози і води, яка відрізняється тим, що вона додатково містить дрібнодисперсний порошок вісмутборосилікатного скла при наступному...

Паста для формування контактів в перехідних комутаційних отворах ізоляційних шарів багаторівневих комутаційних плат

Завантаження...

Номер патенту: 52626

Опубліковано: 25.08.2010

Автор: Осєчкін Сергій Іванович

МПК: H01B 1/02

Мітки: паста, перехідних, багаторівневих, контактів, отворах, шарів, ізоляційних, плат, комутаційних, формування

Формула / Реферат:

Паста для формування контактів в перехідних комутаційних отворах ізоляційних шарів багаторівневих комутаційних плат, яка містить суміш дрібнодисперсного порошку срібла, дрібнодисперсного порошку паладію, дрібнодисперсного порошку окису алюмінію, органічної зв'язки із вмістом етилцелюлози і терпінеолу, яка відрізняється тим, що вона додатково містить дрібнодисперсний порошок цинкборосилікатного склокристалічного матеріалу при наступному...

Спосіб металізації керамічних плат

Завантаження...

Номер патенту: 51817

Опубліковано: 26.07.2010

Автори: Немеш Віктор Георгійович, Осєчкін Сергій Іванович, Гофман Борис Гершевич

МПК: H05K 3/10

Мітки: керамічних, плат, спосіб, металізації

Формула / Реферат:

Спосіб металізації керамічних плат, що полягає у нанесенні на поверхні плат товстоплівкового провідникового шару трафаретним друкуванням провідниковою пастою, що містить дрібнодисперсний порошок металу і органічну зв'язку, з подальшою високотемпературною обробкою надрукованих відбитків провідникової пасти, паладієвій активації відпаленого товстоплівкового провідникового шару і хімічному нікелюванні активованого товстоплівкового...

Полімерна паста

Завантаження...

Номер патенту: 20129

Опубліковано: 15.01.2007

Автори: Немеш Віктор Георгійович, Осєчкін Сергій Іванович, Примович Михайло Антонович, Базиляк Лілія Ігорівна, Заіченко Олександр Сергійович, Шевчук Олег Михайлович

МПК: H05K 3/12, H01B 1/02

Мітки: паста, полімерна

Формула / Реферат:

Полімерна паста, яка містить дрібнодисперсне срібло, епоксидну смолу, отверджувач епоксидної смоли і розчинник, яка відрізняється тим, що додатково містить етилцелюлозу, а дрібнодисперсне срібло використане трьох типів: перший тип - з середнім розміром частинок від 0,5 до 1,0 мкм, другий тип - з середнім розміром частинок від 50,0 до 200,0 нм, і третій тип - з середнім розміром частинок від 50,0 до 200,0 нм, причому третій тип...

Резистивний матеріал

Завантаження...

Номер патенту: 59786

Опубліковано: 15.09.2003

Автори: Примович Михайло Антонович, Осєчкін Сергій Іванович, Немеш Віктор Георгійович, Мітіна Наталія Євгенівна, Заіченко Олександр Сергійович

МПК: H01B 1/06, H01C 7/00

Мітки: матеріал, резистивний

Формула / Реферат:

Резистивний матеріал, що містить дрібнодисперсний порошок сажі і здатну до затвердіння органічну зв'язку на основі епоксидної смоли, який відрізняється тим, що додатково містить дрібнодисперсний порошок діоксиду олова, попередньо модифікований кополімером вінілацетату-2-трет-бутилперокси-2-метил-5-гексен-3-іну-бутилакрилату при співвідношенні дрібнодисперсний порошок сажі : дрібнодисперсний порошок діоксиду олова : органічна зв'язка = 15-65 :...