Хохлов Максим Андрійович

Спосіб з’єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки

Завантаження...

Номер патенту: 69145

Опубліковано: 25.04.2012

Автори: Хохлов Максим Андрійович, Хохлова Юлія Анатоліївна

МПК: B23K 1/00, B01B 1/00

Мітки: спосіб, з'єднання, блока, термоізоляції, елементів, мікроелектроніки, біметалевого

Формула / Реферат:

Спосіб з'єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки, при якому на поверхню сталевої труби напилюють шар-демпфер з технічного алюмінію, на який наносять прошарок-активатор адгезії з рідкого галію і з'єднують з деталлю з алюмінієвого сплаву, який відрізняється тим, що з використанням експериментального обладнання для нагрівання одночасно з'єднують і металеві деталі блока і закріплюють впаюванням всередині блока...