Фішер Юрген

Спосіб пастеризації або стерилізації поверхні насіння олійних культур

Завантаження...

Номер патенту: 98150

Опубліковано: 25.04.2012

Автори: Перрен Райнер, Фішер Юрген

МПК: A23L 3/015, A23L 3/16, A23B 9/00 ...

Мітки: пастеризації, поверхні, олійних, стерилізації, спосіб, культур, насіння

Формула / Реферат:

1. Спосіб пастеризації або стерилізації поверхні насіння олійних культур, таких як, мигдаль, фундук, горіх-пекан, волоський горіх, а також, арахіс, висівки, пластівці, кава, какао і подібні продукти включає основну обробку, яка починається тільки після попереднього нагрівання продуктів харчування, при цьому температура продукту на декілька градусів нижче, ніж температура випаровування систем пастеризації або стерилізації, а температура...

Спосіб обсмажування і пастеризації поверхні насіння олійних культур

Завантаження...

Номер патенту: 97674

Опубліковано: 12.03.2012

Автори: Фішер Юрген, Перрен Райнер

МПК: A23L 3/16, A23B 9/00

Мітки: олійних, поверхні, спосіб, пастеризації, насіння, культур, обсмажування

Формула / Реферат:

1. Спосіб обсмажування і пастеризації поверхні насіння олійних культур, таких як мигдаль, фундук, горіх-пекан, волоський горіх, а також, арахіс, висівки, пластівці, кава, какао і подібні продукти включає обробку у вологому середовищі, яку здійснюють при сукупній температурі на початку фази пастеризації >100 °С, яка є сумарною величиною температури поверхні продукту і температури гарячого повітря, при цьому пастеризацію виконують на етапі...

Чіп-модуль і спосіб виготовлення чіп- модуля

Завантаження...

Номер патенту: 57033

Опубліковано: 16.06.2003

Автори: Штампка Петер, Хайтцер Йозеф, Фішер Юрген, Хубер Міхаель, Пюшнер Франк

МПК: G06K 19/077, H01L 23/48, H01L 23/12 ...

Мітки: модуля, спосіб, чіп, виготовлення, чіп-модуль

Формула / Реферат:

1. Чіп-модуль, що містить розташоване на його зовнішньому боці (2) контактне поле (3), з кількома ізольованими один від одного, в основному плоскими, контактними елементами (4) з електропровідного матеріалу, і принаймні один напівпровідниковий чіп (6) з однією або кількома інтегрованими в ньому напівпровідниковими схемами, що за допомогою з'єднувальних виводів (8) електрично зв'язані з контактними елементами (4) контактного поля (3), причому...

Спосіб виготовлення чіп-модуля

Завантаження...

Номер патенту: 48314

Опубліковано: 15.08.2002

Автори: Пюшнер Франк, Фішер Юрген, Хайнеманн Ерік

МПК: H01L 23/12, B42D 15/10, G06K 19/077 ...

Мітки: спосіб, чіп-модуля, виготовлення

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі заливальною масою, який...

Несучий елемент для напівпровідникового чіпа для вмонтування в чіп-картки

Завантаження...

Номер патенту: 46136

Опубліковано: 15.05.2002

Автори: Фішер Юрген, Пюшнер Франк, Хайтцер Йозеф

МПК: G06K 19/077, H01L 23/48

Мітки: елемент, чіп-картки, чіпа, несучий, напівпровідникового, вмонтування

Формула / Реферат:

1. Несучий елемент для напівпровідникового чіпа (2) з принаймні двома виводами (1),зокрема для вмонтування у чіп-картки (11), з такими ознаками:- елемент  має компаунд (5), що обволікає та захищає напівпровідниковий чіп (2);- виводи (1) виготовлені з електропровідного матеріалу, а їхні кінці (1а), обернені назустріч один одному, мають зменшену товщину, причому  їх поперечний переріз лише з одного боку має виступ;-...

Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа

Завантаження...

Номер патенту: 42106

Опубліковано: 15.10.2001

Автори: Штампка Петер, Хайтцер Йозеф, Фішер Юрген, Хубер Міхаель, Удо Детлеф, Граф Хельмут

МПК: H01L 23/16, G06K 19/077, H01L 23/12 ...

Мітки: чіпа, несучого, спосіб, елемента, напівпровідникового, виготовлення

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення несучого елемента для напівпровідникового чипа (23), зокрема, для вмонтовування в чип-картку, який відрізняється тим, що виконують такі операції:- в пластинці (10) жорсткості шляхом глибокої витяжки формують ванночку (11),- дно ванночки висікають, внаслідок чого для розміщення чипа (23) і приєднувальних дротів (24) одержують виїмку, оточену рамкою (12), виконаною як одне ціле з пластинкою жорсткості...

Модуль чіп-картки для біометричних датчиків

Завантаження...

Номер патенту: 41490

Опубліковано: 17.09.2001

Автори: Фішер Юрген, Удо Детлеф, Фріз Манфред

МПК: G06K 19/077, A61B 5/117, G06K 9/00 ...

Мітки: модуль, біометричних, датчиків, чіп-картки

Формула / Реферат:

1.   Модуль чіп-картки для біометричних датчиків, призначений для установлення в чіп-картки, що містить щонайменше один чутливий чіп (10), пластинчастий або плівковий носій (5), на якому закріплено чутливий чіп (10), і електропровідні зони (8) з'єднані з одного боку з чутливим чіпом (10), а з іншого боку з електричними виводами (14) чіп-картки (1), причому, носій (5) в зоні розміщення чутливого чіпа (10) має щонайменше одне наскрізне вікно...

Мікросхемна карта

Завантаження...

Номер патенту: 41399

Опубліковано: 17.09.2001

Автори: Грьоннінгер Гюнтер, Кіршбауер Йозеф, Рогаллі Міхаел, Фішер Юрген, Хопф Еріх, Мундігль Йозеф, Дідшіз Гюнтер

МПК: C09J 177/00, C09J 153/00, B42D 15/10 ...

Мітки: мікросхемна, карта

Формула / Реферат:

1. Микросхемная карта, образованная пластиковой картой (1), в которой расположена окруженная пластмассовым корпусом (3) по­лупроводниковая микросхема, причем полупроводниковая микро­схема электрически соединена с контактными лепестками (4), ко­торые соединены с пластиковой картой (1),   контактные лепест­ки (4) соединены с пластиковой картой (1) посредством клеящего вещества (5), содержащего, по меньшей мере, три слоя, причем средний слой...