Патенти з міткою «мікроелектроніки»

Спосіб з’єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки

Завантаження...

Номер патенту: 69145

Опубліковано: 25.04.2012

Автори: Хохлов Максим Андрійович, Хохлова Юлія Анатоліївна

МПК: B01B 1/00, B23K 1/00

Мітки: термоізоляції, елементів, спосіб, біметалевого, блока, з'єднання, мікроелектроніки

Формула / Реферат:

Спосіб з'єднання біметалевого блока для термоізоляції елементів мікроелектроніки, при якому на поверхню сталевої труби напилюють шар-демпфер з технічного алюмінію, на який наносять прошарок-активатор адгезії з рідкого галію і з'єднують з деталлю з алюмінієвого сплаву, який відрізняється тим, що з використанням експериментального обладнання для нагрівання одночасно з'єднують і металеві деталі блока і закріплюють впаюванням всередині блока...

Діелектрична паста для одержання елементів мікроелектроніки

Завантаження...

Номер патенту: 10999

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Новіков Микола Васильович, Богатирьова Галина Павлівна, Міхновська Алла Миколаївна

МПК: H01G 4/018, C09G 1/00

Мітки: одержання, діелектрична, елементів, мікроелектроніки, паста

Формула / Реферат:

Диэлектрическая алмазосодержащая паста, содержащая наполнитель, стеклянный порошок и органическое связующее, отличающаяся тем, что в качестве наполнителя использован мелкодисперсный алмазный порошок с величиной удельного сопротивления не ниже 108 Oм.м, при этом порошки алмаза и стекла взяты в массовом соотно­шении 1:0,5 ¸ 2,0, а массовое соотношение алмаз­ного порошка со стеклом и органического связующего составляет 1:0,4 ¸...

Теплоелектропровідний клей для мікроелектроніки

Завантаження...

Номер патенту: 3767

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Новосядлий Степан Петрович, Благий Богдан Степанович, Остапчук Анатолій Іванович, Бірковий Юрій Леонідович

МПК: C09J 9/00, C09J 161/00, C09J 109/00 ...

Мітки: мікроелектроніки, теплоелектропровідний, клей

Формула / Реферат:

Теплоэлектропроводный клей для микроэлектроники, включающий связующее и наполнитель, отличающийся тем, что он содержит в качестве связующего смесь раствора резольной фенолоформальдегидной смолы в этаноле с сухим остатком 55-65% и раствора резиновой смеси на основе бутадиен-нитрильного каучука в бутилацетате с сухим остатком 16-18% в массовом соотношении 1:2,0-2,7, а в качестве наполнителя - силицид переходного металла и легированный кремний...