Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки

Номер патенту: 99034

Опубліковано: 12.05.2015

Автор: Яковенко Владислав Олександрович

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, згідно з яким здійснюють ендоскопічну резекцію слизової оболонки, який відрізняється тим, що резектований фрагмент тканин товстої кишки усмоктують у канал аспірації колоноскопу, при цьому виймають кнопку аспірації на рукоятці колоноскопу, всмоктування операційного матеріалу здійснюють затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановлюють пастку з марлевої серветки.

Текст

Дивитися

Реферат: Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, згідно з яким здійснюють ендоскопічну резекцію слизової оболонки. Резектований фрагмент тканин товстої кишки усмоктують у канал аспірації колоноскопу, при цьому виймають кнопку аспірації на рукоятці колоноскопу, всмоктування операційного матеріалу здійснюють затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановлюють пастку з марлевої серветки. UA 99034 U (12) UA 99034 U UA 99034 U 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 Корисна модель належить до галузі медицини, а саме до хірургії, проктології, онкології, ендоскопії, і може бути використана для видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки при поверхневих неоплазіях товстої кишки. Повноцінна морфологічна оцінка поверхневих неоплазій товстої кишки є важливим чинником, який впливає на встановлення діагнозу, визначення глибини ураження, визначення подальшої лікувально-діагностичної тактики. При ендоскопічній резекції слизової оболонки при поверхневих неоплазія товстої кишки операційний матеріал представлений пласкими тонкими фрагментами слизової і підслизової оболонки, які не тримають форму, легко деформуються, пошкоджуються, псуються, фрагментуються при видаленні назовні для подальшого морфологічного дослідження. Відомий спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічних втручань при поліпах товстої кишки, згідно з яким відсічені тканини захоплюються ендоскопічною коагуляційною петлею і видаляються назовні для подальшого гістологічного дослідження [Руководство по клинической эндоскопии /B.C. Савельев, Г.И. Лукомский, В.М. Буянов. - М.: Медицина, 1985. 543 с.]. Недоліками відомого способу є те, що захопити відсічені тканини при невеликих розмірах утворення може бути складно і займати значний проміжок часу, тому, що слизькі гладкі тканини непросто захопити металевою петлею. Іншим недоліком є те, що при вдалому захопленні відсічених тканин може виникнути їхнє вторинне пошкодження, деформація, фрагментація, що ускладнить подальшу морфологічну оцінку. Це особливо актуально у випадках оперування пласких поверхневих неоплазій, коли резектується тонкий, плаский ніжний фрагмент слизової і підслизової оболонки. В основу корисної моделі поставлено задачу поліпшення і пришвидшення процесу видалення і максимального збереження якості операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки. Поставлену задачу вирішують тим, що у способі видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, згідно з яким здійснюють ендоскопічну резекцію слизової оболонки, згідно з корисною моделлю, резектований фрагмент тканин товстої кишки усмоктують у канал аспірації колоноскопу, при цьому виймають кнопку аспірації на рукоятці колоноскопу, всмоктування операційного матеріалу здійснюють затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановлюють пастку з марлевої серветки. Спосіб, що заявляється, дозволяє поліпшити і пришвидшити процес видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки. Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки дозволяє зберегти якість операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки особливо при пласких поверхневих неоплазіях товстої кишки. Виймання кнопки аспірації на рукоятці колоноскопу зменшує перешкоди і тертя при проходженні операційного матеріалу крізь канали у рукоятці колоноскопу і, таким чином, дозволяє зберегти цілісність операційного матеріалу. Використання пастки з марлевої серветки між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача дозволяє легко і надійно захопити операційний матеріал з рідини, яка всмоктується. Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки здійснюється наступних чином. Після ендоскопічної резекції слизової оболонки резектований фрагмент тканин товстої кишки усмоктують у канал аспірації колоноскопу, при цьому виймають кнопку аспірації на рукоятці колоноскопу, що зменшує перешкоди і тертя при проходженні операційного матеріалу крізь канали у рукоятці колоно скопу. Всмоктування операційного матеріалу здійснюють затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановлюють пастку з марлевої серветки. Корисна модель пояснюється рисунками. На Фіг. 1 зображено приклад мікрофотографії видаленого операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, яку було видалено звичайним способом. Матеріал пошкоджений розділений на багато фрагментів, що ускладнює визначення лінії резекції і чистоту резекції. На Фіг. 2 зображено приклад ендофотографії у білому світлі. У поперечно-ободовій кишці при хромоскопії оцтовою кислотою виявлена пласка неоплазія з латеральним 1 UA 99034 U 5 10 15 20 25 розповсюдженням (типу LST-NG), розміром 15 мм. Специфічний ямковий рисунок поверхні типу S.Kudo II-O. На Фіг. 3 зображено приклад мікрофотографії видаленого операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, який було видалено способом видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки. Операційний матеріал зберігає форму, що дозволяє чітко визначити краї резекції і чистоту резекції. Для підтвердження ефективності розробленого способу видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції, який був апробований на базі відділення ендоскопії та малоінвазивної хірургії медичного центру "Універсальна клініка "Оберіг", наведено клінічний приклад. Клінічний приклад Хворий Г., 32 роки, медична карта № 122, 23.01.2014 року звернувся у відділення ендоскопії та малоінвазивної хірургії медичного центру "Універсальна клініка "Оберіг" для виконання ендоскопічної резекції слизової оболонки поперечно-ободової кишки з поверхневою неоплазією з латеральним розповсюдженням (типу LST-NG), розміром 15 мм, при хромоскопії оцтовою кислотою специфічний ямковий рисунок поверхні типу S.Kudo ІІ-О (Фіг. 2). Резектований операційний матеріал був видалений назовні згідно зі способом видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції. Резектований фрагмент тканин слизової і підслизової оболонки товстої кишки був усмоктаний у канал аспірації колоноскопу, при цьому була вийнята кнопка аспірації на рукоятці колоноскопу. Всмоктування операційного матеріалу здійснили затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановили пастку з марлевої серветки (Фіг. 3). Отриманий такий чином операційний матеріал зберіг свою форму, що дозволило виконати якісну вирізку морфологічних зразків і виготовлення мікропрепарату. Патогістологічне дослідження: зубчаста аденома. ФОРМУЛА КОРИСНОЇ МОДЕЛІ 30 35 Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки, згідно з яким здійснюють ендоскопічну резекцію слизової оболонки, який відрізняється тим, що резектований фрагмент тканин товстої кишки усмоктують у канал аспірації колоноскопу, при цьому виймають кнопку аспірації на рукоятці колоноскопу, всмоктування операційного матеріалу здійснюють затисканням пальцем отвору кнопки аспірації, а між штуцером відсмоктувача на конекторі джерела світла колоноскопу і шлангом відсмоктувача для захоплення операційного матеріалу встановлюють пастку з марлевої серветки. 2 UA 99034 U Комп’ютерна верстка Д. Шеверун Державна служба інтелектуальної власності України, вул. Василя Липківського, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут інтелектуальної власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 3

Додаткова інформація

Автори англійською

Yakovenko Vladyslav Oleksandrovych

Автори російською

Яковенко Владислав Александрович

МПК / Мітки

МПК: G01N 33/48

Мітки: ендоскопічної, спосіб, матеріалу, резекції, операційного, видалення, оболонки, слизової

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/5-99034-sposib-vidalennya-operacijjnogo-materialu-pislya-endoskopichno-rezekci-slizovo-obolonki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб видалення операційного матеріалу після ендоскопічної резекції слизової оболонки</a>

Подібні патенти