Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що включає створення механічної суміші з опроміненої ультрафіолетом епоксидної діанової смоли і пластифікатора, яку термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу додатково обробляють у постійному магнітному полі, а пластифікатор опромінюють ультрафіолетом.

Текст

Дивитися

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що включає створення механічної суміші з опроміненої ультрафіолетом епоксидної діанової смоли і пластифікатора, яку термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу додатково обробляють у постійному магнітному полі, а пластифікатор опромінюють ультрафіолетом. (19) (21) u201004181 (22) 12.04.2010 (24) 25.10.2010 (46) 25.10.2010, Бюл.№ 20, 2010 р. (72) БУКЕТОВ АНДРІЙ ВІКТОРОВИЧ, БУКЕТОВА НАТАЛІЯ МИКОЛАЇВНА (73) ТЕРНОПІЛЬСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ІМЕНІ ІВАНА ПУЛЮЯ 3 53955 властивостями та адгезійною міцністю до чорних металів і сплавів. Для зшивання епоксидного в’яжучого використовували отверджувач поліетиленполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у в’яжуче вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Формування компаунду на основі епоксидної діанової смоли ЕД-20 та пластифікатора дозволяє поліпшити реологічні властивості епоксидних композицій та підвищити вміст-гель-фракції у покриттях. Опромінення епоксидної діанової смоли ультрафіолетом забезпечує утворення вільних активних радикалів, що зумовлює інтенсивну полімеризацію в’яжучого. Оброблення епоксидної діанової смоли у постійному магнітному полі забезпечує формування матриці з високим вмістом гельфракції. Опромінення пластифікатора ультрафіолетом забезпечує утворення йонів, що сприяє кращому зшиванню епоксидної матриці. Це суттєво підвищує фізико-механічні характеристики захисних покриттів. Наступна термообробка суміші пластифікатора і епоксидної діанової смоли поліпшує міжфазну взаємодію і сприяє поліпшенню антиседиментаційних та когезійних властивостей матеріалу. Термообробка композиції при температурі Т=323-343К протягом часу =1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язувача і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює поліпшення фізикомеханічних властивостей композитів. Термообробка композиції при температурі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час =1,8-2,0год, зумовлює зменшення міжфазової 4 взаємодії, що погіршує фізико-механічні властивості композита. Термообробка композиції при температурно-часових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує властивості матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сукупністю властивостей компонентів. В таблиці наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. Ступінь зшивання композитів визначали за вмістом у зразку гель-золь-фракції. Метод ґрунтується на здатності розчинної частини матеріалу (золь-фракція), яка не зв'язана в полімерну сітку (гель-фракція), вимиватися органічним розчинником толуолом у процесі досліджень. Кількість золь-фракції досліджували за допомогою екстрактора Сокслета, що працює в автоматичному режимі. Вміст золь-фракції Z (%) обчислювали за формулою: Z = (Go-Gn) 100/a, де: (G0-Gn) - маса патрона з наважкою композита до і після екстрагування протягом n годин; а - наважка композита, г. Зразки для досліджень вибирали приблизно однакового об'єму та маси, яка була в межах від 1,0 до 1,2г. Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції № 1 2 3 4 5 6 7 8 Режими формування згідКонтрольні приклади Етапи способу отвердіння епоно з винахоксидної композиції дом І II III І II III IV V VI VII VIII 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Опромінення епоксидної діа+ + + + + + + + + + + нової смоли ультрафіолетом Оброблення епоксидної діанової смоли у постійному магніт- + + + + + + + + + + + ному полі Змішування епоксидної діанової смоли і отверджувача Опромінення пластифікатора + + + + + + + + + + + ультрафіолетом Змішування епоксидної діано+ + + + + + + + + + + вої смоли і пластифікатора Температура термообробки 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 343 смоли і пластифікатора, К Тривалість термообробки смо1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 1,9 ли і пластифікатора, год. Прототип lХ X І II III 14 15 16 17 18 + + + + + + + + + + + 353 363 323 333 343 2,3 2,5 1,8 1,9 2,0 5 53955 6 Продовження таблиці 1 2 Змішування обробленої епоксидної діанової смоли, опромі9 неного пластифікатора та отверджувача 1 Вміст гель-фракції, % 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 + + + + + + + + + + + + + Характеристики епоксидного композита 95,2 95,9 96,3 94,6 93,2 95,3 95,8 94,9 96,5 95,7 96,3 94,5 93,8 90,5 89,5 89,8 Примітка: + етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції проводили; - етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції не проводили. Комп’ютерна верстка Л.Литвиненко Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method of epoxy composition curing

Автори англійською

Buketov Andrii Viktorovych, Buketova Natalia Mykolaivna

Назва патенту російською

Способ отверждения эпоксидной композиции

Автори російською

Букетов Андрей Викторович, Букетова Наталия Николаевна

МПК / Мітки

МПК: C09D 163/00

Мітки: композиції, отвердіння, спосіб, епоксидної

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/3-53955-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>

Подібні патенти