Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з опроміненої ультрафіолетом епоксидної діанової смоли і пластифікатора, яку термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач, який відрізняється тим, що пластифікатор і отверджувач обробляють у постійному магнітному полі.

Текст

Дивитися

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з опроміненої ультрафіолетом епоксидної діанової смоли і пластифікатора, яку термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач, який відрізняється тим, що пластифікатор і отверджувач обробляють у постійному магнітному полі. (19) (21) u201004169 (22) 12.04.2010 (24) 25.10.2010 (46) 25.10.2010, Бюл.№ 20, 2010 р. (72) БУКЕТОВ АНДРІЙ ВІКТОРОВИЧ, СТУХЛЯК ПЕТРО ДАНИЛОВИЧ, БАДИЩУК ВАСИЛЬ ІГОРОВИЧ (73) ТЕРНОПІЛЬСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ІМЕНІ ІВАНА ПУЛЮЯ 3 53944 ки ЕД-20 (ГОСТ 10687-76), яка у скловидному стані характеризується високими фізико-механічними властивостями та адгезійною міцністю до чорних металів і сплавів. Для зшивання епоксидного зв'язуючого використовували отверджувач поліетиленполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язуюче вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Формування компаунду на основі епоксидної діанової смоли ЕД-20 та пластифікатора дозволяє поліпшити реологічні властивості епоксидних композицій та знизити залишкові напруження у процесі експлуатації покриття. Опромінення епоксидної діанової смоли ультрафіолетом забезпечує утворення йонів, що сприяє кращому зшиванню епоксидної матриці. Оброблення пластифікатора і стверджувана у постійному магнітному полі забезпечує утворення вільних активних радикалів, що забезпечує інтенсивну полімеризацію зв'язувача з високим вмістом гель-фракції. Це суттєво підвищує фізикомеханічні характеристики захисних покриттів. Наступна термообробка суміші пластифікатора і епоксидної діанової смоли поліпшує міжфазну взаємодію і сприяє поліпшенню антиседиментаційних та когезійних властивостей матеріалу. 4 Термообробка композиції при температурі Т=323-343К протягом часу =1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язувача і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює поліпшення фізикомеханічних властивостей композитів. Термообробка композиції при температурі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час =1,8-2,0год, зумовлює зменшення міжфазової взаємодії, що погіршує фізико-механічні властивості композита. Термообробка композиції при температурно-часових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує властивості матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сукупністю властивостей компонентів. В таблиці наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції № 1 1 2 3 4 5 6 7 8 Етапи способу отвердіння епоксидної композиції 2 Опромінення епоксидної ліанової смоли ультрафіолетом Змішування епоксидної діанової смоли і стверджувана Оброблення пластифікатора у постійному магнітному полі Змішування епоксидної ліанової смоли і пластифікатора Температура термообробки смоли і пластифікатора, К Тривалість термообробки смоли 1 пластифікатора, гол. Оброблення твердника у постійному магнітному полі Змішування опроміненої епоксидної ліанової смоли, оброленого пластифікатора та стверджувана Режими формування згідно з винаходом І II III 3 4 5 І 6 II 7 ІІІ 8 IV 9 V 10 VI 11 VII 12 VIII 13 IX 14 X 15 I 16 II 17 III 18 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 343 353 363 323 333 343 1.8 1.9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1.8 2,0 1,9 1,9 2.3 2,5 1,8 1.9 2.0 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + 7,4 6.0 6,1 4,0 4,2 4,1 Контрольні приклади Прототип Характеристики епоксидного композита 1 Ударна в'язкість, 2 кДж/м 7,4 7,5 7,5 6,2 6,0 7,3 7,5 7,6 7,3 7,2 Примітка: + етап технологічного процесу отвертят епоксидної композиції проводили; - етап технологічного процесу отвердіння епоксидної композиції не проводили. 5 53944 6 Міцність покриття при ударі (ударна в'язкість) матеріалу досліджували використовуючи маятниковий копер згідно з ГОСТ 4765-73. Комп’ютерна верстка Н. Лиcенко Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42,01601

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method of epoxy composition curing

Автори англійською

Buketov Andrii Viktorovych, Stukhliak Petro Danylovych, Badyschuk Vasyl Ihorovych

Назва патенту російською

Способ отверждения эпоксидной композиции

Автори російською

Букетов Андрей Викторович, Стухляк Петр Данилович, Бадыщук Василий Игоревич

МПК / Мітки

МПК: C09D 163/00

Мітки: спосіб, отвердіння, композиції, епоксидної

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/3-53944-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>

Подібні патенти