Номер патенту: 35394

Опубліковано: 10.09.2008

Автори: Добротвор Ігор Григорович, Букетов Андрій Вікторович

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу додатково обробляють електроіскровим гідроударом, а отверджувач обробляють ультразвуком, після чого змішують епоксидну діанову смолу і отверджувач та термообробляють механічну суміш при температурі 323-343К протягом часу 1,8-2,0 год.

Текст

Дивитися

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що 3 35394 зуючого використовували отверджувач поліетиленполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язуюче вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Оброблення епоксидної діанової смоли електроіскровим гідроударом забезпечує утворення вільних активних радикалів, що забезпечує інтенсивну полімеризацію зв'язуючого з активними центрами на поверхні основи. Це суттєво підвищує теплофізичні характеристики захисних покриттів. Оброблення отверджувача ультразвуком сприяє активації макромолекул поліетиленполіаміна до інтенсивнішої рекомбінації макромолекул і активних радикалів при зшиванні зв'язуючого. Термообробка механічної суміші при температурі Т=323-343К протягом часу t=1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язуючого і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює підвищення експлуатаційних характеристик композитів. Термообробка епоксидної композиції при тем 4 пературі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час t=1,8-2,0год, зумовлює збільшення залишкових напружень, що погіршує фізико-механічні властивості матеріалу. Термообробка епоксидної композиції при температурно-часових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує теплостійкість матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сук упністю властивостей компонентів. В таблиці наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції Режими формуЕтапи способу вання згідно з Контрольні приклади № отвердіння епо- корисною моделксидної комполю зиції І II III І 11 111 IV V VI VII 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Оброблення епоксидної ліа1 нової смоли + + + + + + + + + + електроіскровим гідроударом Оброблення 2 отверджувача + + + + + + + + + + ультразвуком Змішування 3 епоксидної ліа+ + + + + + + + + + нової смоли і отверджувача Температура 4 термообробки 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 механічної суміші, К Тривалість тер5 мообробки, год. 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1.9 Характеристики епоксидного композита Теплостійкість, 1 68 68 69 60 61 67 66 68 68 70 Т, К Термічний коефіцієнт лінійного 2 розширення, 4,8 4,8 5,0 5,5 5,3 4,7 4,7 4,9 4,7 4,8 . -5 -1 a 10 , К Прототип VIII 13 IX 14 X 15 I 16 II 17 III 18 + + + + + + + + + + + + 343 353 363 323 333 343 1,9 21.3 2,5 1,8 1.9 2,0 65 64 60 34 36 35 5,0 5,3 5,5 9,1 9,0 9,4 Примітка: + етап технологічного процесу проводили; - етап технологічного процесу не проводили. Теплостійкість (за Мартенсом) композитів визначали згідно з ГОСТ 21341-75. Термічний коефіцієнт лінійного розширення визначали за зміною довжини зразка при зміні те 5 35394 мператури в стаціонарних умовах (ГОСТ 1517370). Зовнішні параметри зразків: 50х10х10мм. Кількість зразків для кожної партії вибирали не ме Комп’ютерна в ерстка А. Крулевський 6 нше трьох. Абсолютне видовження визначали як різницю видовжень зразків і кварцових наконечників. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Process for curing of epoxy composition

Автори англійською

Dobrotvor Ihor Hryhorovych, Buketov Andrii Viktorovych

Назва патенту російською

Способ отвердения эпоксидной композиции

Автори російською

Добротвор Игорь Григорьевич, Букетов Андрей Викторович

МПК / Мітки

МПК: C09D 5/00

Мітки: спосіб, отвердіння, композиції, епоксидної

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/3-35394-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>

Подібні патенти