Номер патенту: 37650

Опубліковано: 10.12.2008

Автори: Добротвор Ігор Григорович, Букетов Андрій Вікторович

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу додатково обробляють ультразвуком, а отверджувач обробляють електроіскровим гідроударом, після чого змішують епоксидну діанову смолу і отверджувач та термообробляють механічну суміш при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год.

Текст

Дивитися

Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що полягає у створенні механічної суміші з епоксидної діанової смоли і отверджувача, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу додатково обробляють ультразвуком, а отверджувач обробляють електроіскровим гідроударом, після чого змішують епоксидну діанову смолу і отверджувач та термообробляють механічну суміш при температурі 323-343К протягом часу 1,8-2,0год. (19) (21) u200806121 (22) 12.05.2008 (24) 10.12.2008 (46) 10.12.2008, Бюл.№ 23, 2008 р. (72) ДОБРОТВОР ІГОР ГРИГОРОВИЧ, UA, БУКЕТОВ АНДРІЙ ВІКТОРОВИЧ, UA (73) ТЕРНОПІЛЬСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ЕКОНОМІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ, U A 3 37650 нполіамін (ПЕПА) (ТУ 6-02-594-73). Отверджувач у зв'язуюче вводили при стехіометричному співвідношенні компонентів. Оброблення епоксидної діанової смоли ультразвуком забезпечує утворення вільних активних радикалів, що забезпечує інтенсивну полімеризацію зв'язуючого з активними центрами на поверхні основи. Це суттєво підвищує фізико-механічні характеристики захисних покриттів. Оброблення отверджувача електроіскровим гідроударом сприяє активації макромолекул поліетиленполіаміна до інтенсивнішої рекомбінації макромолекул і активних радикалів при зшиванні зв'язуючого. Термообробка механічної суміші при температурі Т=323-343К протягом часу t=1,8-2,0год. забезпечує утворення фізичних і хімічних зв'язків між макромолекулами зв'язуючого і активними центрами на поверхні основи, що зумовлює підвищення експлуатаційних характеристик композитів. Термообробка епоксидної композиції при тем 4 пературі, яка вища оптимальних режимів та з тривалістю, що більша за час t=1,8-2,0год, зумовлює збільшення залишкових напружень, що погіршує фізико-механічні властивості матеріалу. Термообробка епоксидної композиції при температурно-часових режимах, які нижчі від оптимальних значень, зменшує міжфазову фізичну і хімічну взаємодію, що погіршує когезійну міцність матеріалу. Таким чином, порівняно з відомими технічними рішеннями заявлений об'єкт та спосіб його отвердіння має суттєві відмінності, а отримання позитивного ефекту зумовлено усією сук упністю властивостей компонентів. В Таблиці 1 наведено приклади конкретного виконання способу отвердіння епоксидної композиції: технічні рішення згідно з заявкою, контрольні приклади способу отвердіння прототипу, а також їхні порівняльні властивості при різних температурно-часових режимах отвердіння. Таблиця Спосіб отвердіння епоксидної композиції Режими формуЕтапи способу отвердіння вання згідно з коКонтрольні приклади № епоксидної композиції рисною моделлю І II III І II III IV V VI VII VIII 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Оброблення епоксидної 1 діанової смоли ультра+ + + + + + + + + + + звуком Оброблення стверджува2 ча електроіскровим гід+ + + + + + + + + + + роударом Змішування епоксидної 3 діанової смоли і отвер+ + + + + + + + + + + джувача Температура термообро4 323 333 343 303 313 323 343 333 333 323 343 бки механічної суміші, К Тривалість термооброб5 1,8 1,9 2,0 1,5 1,7 2,0 1,8 1,8 2,0 1,9 1,9 ки, год. Характеристики епоксидного композита Швидкість повзучості, 1 2,2 2,4 2,4 2,8 2,8 2,0 2,1 2,3 2,3 2,4 2,2 ×10-4, м/с Прототип IX X I II III 14 15 16 17 18 + + + + + + + + + 353 363 323 333 343 2,3 2,5 1,8 1,9 2,0 2,4 2,5 4,5 4,6 4,5 Примітка: + етап технологічного процесу проводили; - етап технологічного процесу не проводили. Швидкість повзучості досліджували на зразках з розміром 10´3´85мм, використовуючи стандартну методику на згинання згідно з ГОСТ 4648-71 при статичному навантаженні F=30H. Швидкість повзучості визначали за формулою: Комп’ютерна в ерстка М. Ломалова Vn = e( t 2) - e( t1) , t 2 - t1 де: e( t1) , e( t 2) - відносна деформація зразка в момент часу t1 , t 2 відповідно. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for curing the epoxy compound

Автори англійською

Dobrotvor Ihor Hryhorovych, Buketov Andrii Viktorovych

Назва патенту російською

Способ отвердения эпоксидной композиции

Автори російською

Добротвор Игорь Григорьевич, Букетов Андрей Викторович

МПК / Мітки

МПК: B32B 27/38

Мітки: епоксидної, спосіб, композиції, отвердіння

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/2-37650-sposib-otverdinnya-epoksidno-kompozici.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб отвердіння епоксидної композиції</a>

Подібні патенти