Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Пристрій для лазерної обробки, що містить конічне сопло з вихідним центральним отвором, закріплену в соплі фокусувальну лінзу з дистанційно розміщеною під нею прозорою захисною пластиною, штуцер для подачі захисного газу, а також газообвідний патрубок, нижній кінець якого розташований під пластиною, а верхній кінець - над пластиною, який відрізняється тим, що він обладнаний встановленою з зазором над лінзою додатковою прозорою пластиною, при цьому в проміжку між пластинами на внутрішній поверхні сопла діаметрально протилежно виконані подовжні заглиблення, а штуцер і верхній кінець патрубка розташовані в спільній з лінзою площині і з'єднані з вказаними заглибленнями.

Текст

Пристрій для лазерної обробки, що містить конічне сопло з вихідним центральним отвором, закріплену в соплі фокусувальну лінзу з дистан 3 34563 3 з дистаційно розміщеною під нею прозорою захисною пластиною 4. До сопла 1 приєднаний штуцер 5 для подачі захисного газу, а також газообвідний патрубок 6, нижній кінець 7 якого розташований під пластиною 4, а верхній кінець 8 - над пластиною. В соплі 1, над лінзою 3 дистаційно закріплена додаткова прозора пластина 9, а в проміжку між пластинми 4, 9 виконані діаметрально протилежно на внутрішній поверхні сопла подовжні заглиблення 10, 11. Верхній кінець 8 патрубка 6 та штуцер 5 розташовані в спільній з лінзою 3 площині і приєднані (сполучені) до заглиблень 10, 11. Працює ПЛО наступним чином. Комп’ютерна в ерстка Н. Лисенко 4 При ввімкнутій лазерній установці в сопло 1 через штуцер 5 подають захисний газ 12, а сфокусоване лінзою 3, лазерне випромінювання 13 в промінь 14 направляють на оброблювану деталь і здійснюють необхідну обробку, наприклад, різку. При цьому, газ 12, що подається в штуцер 5 надходить в заглиблення 11 сопла 1, розділяється (подрібнюється) на два потіки 15, 16, охолоджує ними нагріту променями 13 лінзу 3 і через патрубок 6 виходить з сопла через його отвір 2. Так як охолодження лінзи 3 газом 12 відбувається з двох сторін, замість однієї сторони в прототипі, то її перегрівання усувається, а це приводить до зростання довговічності. Підписне Тираж 28 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Device for laser working

Автори англійською

Tryvailo Mykhailo Semenovych, Tryvailo Mychailo Semenovych, Kovalenko Volodymyr Serhiiovych, Jianhua Yao

Назва патенту російською

Устройство для лазерной обработки

Автори російською

Тривайло Михаил Семенович, Трывайло Михаил Семенович, Тривайло Михаил Семенович, Коваленко Владимир Сергеевич, Дзиньхуа Яо

МПК / Мітки

МПК: B23K 26/14

Мітки: пристрій, обробки, лазерної

Код посилання

<a href="http://uapatents.com/2-34563-pristrijj-dlya-lazerno-obrobki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Пристрій для лазерної обробки</a>

Подібні патенти